HỆ THỐNG THÔNG TIN KHOA HỌC VÀ CÔNG NGHỆ
Các nhiệm vụ khác
- Các tương tác quang kết cặp trong một số cấu trúc bán dẫn thấp chiều
- Nâng cao chất lượng và phát triển hệ thống các lớp chuyên chọn (Tiếp năm 92)
- Một số biện pháp tổ chức hoạt động văn hoá nghệ thuật trong trường trung học phổ thông
- Dự báo xói mòn vùng đất dốc ở miền Bắc Việt Nam dùng phương pháp học máy
- Giải pháp chủ yếu thu hút và nâng cao hiệu quả quản lý nhà nước các dự án đầu tư nước ngoài trên địa bàn Hà Nội đến năm 2025
- Nghiên cứu rà soát cập nhật Bộ chỉ số đô thị thông minh Việt Nam (Phiên bản 10) phù hợp xu thế chuyển đổi số
- Nghiên cứu áp dụng phương pháp khối phổ plasma cảm ứng (ICP-MS) trong phân tích đánh giá môi trường nước và kiểm tra chất lượng uran sạch sản xuất tại Viện Công nghệ Xạ hiếm
- Nghiên cứu xây dựng mô hình tư vấn TBT và cơ chế tham vấn chuyên gia của một số nước thành viên WTO
- Nghiên cứu phát triển ứng dụng công nghệ đa phương tiện - Quy trình xây dựng phần mềm mô phỏng thí nghiệm ảo đa phương tiện
- Nghiên cứu ứng dụng trí tuệ nhân tạo trong giám sát và dự báo phát tán khí phóng xạ tại các khu vực mỏ chứa chất phóng xạ, áp dụng thử nghiệm ở mỏ đồng Sin Quyền
liên kết website
Lượt truy cập
Lượt truy cập :
17,529,059
- Kết quả thực hiện nhiệm vụ
102.01-2018.312
2021-53-1561/KQNC
Thuật toán và kiến trúc chống lỗi đáp ứng với điểm nhiệt độ cho mạng trên chip 3D sử dụng TSV
Trường Đại học Công Nghệ, Đại học Quốc Gia Hà Nội
Đại học Quốc gia Hà Nội
Quốc gia
TS. Đặng Nam Khánh
PGS. TS. Trần Xuân Tú, TS. Nguyễn Kiêm Hùng, TS. Bùi Duy Hiếu, GS. TS. Abderazek Ben Abdallah, ThS. Đinh Văn Nam, ThS. Nguyễn Duy Anh, ThS. Mai Đức Thọ
Khoa học máy tính
01/04/2019
01/04/2021
2021
Hà Nội
10 tr. + Phụ lục
24 Lý Thường Kiệt, Hà Nội
19822
In ấn
Gửi Email
Facebook
Twitter
Google+