HỆ THỐNG THÔNG TIN KHOA HỌC VÀ CÔNG NGHỆ
Các nhiệm vụ khác
- Đánh giá tác động di truyền của việc di nhập cá trê phi và nghề nuôi cá trê lai (Clarias macrocephalus x Cgariepinus) đến nguồn gen cá trê vàng (Cmacrocephalus) bản địa ở Đồng bằng sông Cửu Long
- Nghiên cứu khả năng sinh sản sinh trưởng sức sản xuất của dòng lợn Landrace và YorkShire cao sản Đan Mạch nuôi tại Bình Định
- Oxi hóa chọn lọc mạch nhánh của các hidrocacbon thơm trên xúc tác cấu trúc lớp
- Trồng cây Na dai trên chân đất vùng núi đá và vùng đồi cao
- Nghiên cứu quy trình phòng trừ sâu bệnh hại quả Na theo hướng bền vững tại huyện Chi Lăng tỉnh Lạng Sơn
- Hoàn thiện công nghệ Bio toilet nhằm giảm thiểu ô nhiễm môi trường nước tại Việt Nam
- Dao động ngẫu nhiên phi tuyến và điều khiển dao động
- Tương quan điện tử và sự chuyển pha trong một số hệ phức hợp
- Kết hợp tính toán hóa lượng tử và nghiên cứu thực nghiệm để thiết kế tổng hợp và ứng dụng các sensor huỳnh quang phát hiện ion kim loại nặng và các phân tử thiol sinh học
- Thương mại hóa sáng chế của các nhà nghiên cứu: Cơ hội thách thức và nhân tố thành công
liên kết website
Lượt truy cập
Lượt truy cập :
15,671,558
- Ứng dụng kết quả thực hiện nhiệm vụ
102.01-2018.312
2021-53-1561/KQNC
Thuật toán và kiến trúc chống lỗi đáp ứng với điểm nhiệt độ cho mạng trên chip 3D sử dụng TSV
Trường Đại học Công Nghệ, Đại học Quốc Gia Hà Nội
Đại học Quốc gia Hà Nội
Quốc gia
TS. Đặng Nam Khánh
PGS. TS. Trần Xuân Tú; TS. Nguyễn Kiêm Hùng; TS. Bùi Duy Hiếu; GS. TS. Abderazek Ben Abdallah; ThS. Đinh Văn Nam; ThS. Nguyễn Duy Anh; ThS. Mai Đức Thọ
Khoa học máy tính
04/2019
04/2021
10/08/2021
2021-53-1561/KQNC
22/10/2021
Nền tảng 3D-NoC; TSV; Ngôn ngữ bậc cao; Phát triển thuật toán
Ứng dụng
Đề tài KH&CN
Số lượng công bố trong nước: 0
Số lượng công bố quốc tế: 0
Không
Không
In ấn
Gửi Email
Facebook
Twitter
Google+