Thuật toán và kiến trúc chống lỗi đáp ứng với điểm nhiệt độ cho mạng trên chip 3D sử dụng TSV

Các nhiệm vụ khác

Cấu hình lưới: Các thuộc tính cơ học và động lực học
Nghiên cứu triển vọng đối kháng thực vật trong các giống lúa OM - Phân lập và định danh các chất đối kháng thực vật trong 8 giống lúa trồng phổ biến ở Đồng bằng sông Cửu Long Việt Nam
Ứng dụng tiến bộ kỹ thuật sản xuất nấm Đông trùng hạ thảo Cordyceps militaris trên giá thể nhộng tằm tại tỉnh Yên Bái
Nghiên cứu sự ảnh hưởng của muội than (Black Carbon) tới hệ vi sinh vật và môi trường biển Vịnh Hạ Long nhằm đề xuất giải pháp bảo vệ tài nguyên và môi trường biển
Nghiên cứu ứng dụng công nghệ GIS trong công tác quản lý hạ tầng Bưu chính – Viễn thông trên địa bàn tỉnh Bình Định
Nghiên cứu xây dựng quy trình vận hành hệ thống liên hồ Sơn La Hòa Bình Thác Bà và Tuyên Quang trong mùa kiệt
Ứng dụng Công nghệ vi sinh trong sản xuất thức ăn chăn nuôi tại tỉnh Nam Định
Tuyên truyền phổ biến kiến thức về năng suất chất lượng thông qua việc tổ chức các hội nghị hội thảo; xuất bản và phát hành ấn phẩm năng suất chất lượng
Nghiên cứu đề xuất giải pháp phát triển doanh nghiệp khoa học và công nghệ theo Luật Khoa học và Công nghệ 2013
Ứng dụng Khoa học và Công nghệ xây dựng mô hình sản xuất giống và nuôi Hàu Thái Bình Dương (Crassostrea gigas) theo hướng công nghiệp tại tỉnh Phú Yên.

liên kết website

Lượt truy cập

Lượt truy cập : 18,402,798

Ứng dụng kết quả thực hiện nhiệm vụ

MS đề tài

102.01-2018.312

Giấy đăng ký KQ số

2021-53-1561/KQNC

Tên nhiệm vụ

Thuật toán và kiến trúc chống lỗi đáp ứng với điểm nhiệt độ cho mạng trên chip 3D sử dụng TSV

Tổ chức chủ trì

Trường Đại học Công Nghệ, Đại học Quốc Gia Hà Nội

Cơ quan chủ quản

Đại học Quốc gia Hà Nội

Cấp quản lý nhiệm vụ

Quốc gia

Chủ nhiệm nhiệm vụ

TS. Đặng Nam Khánh

Cán bộ phối hợp

PGS. TS. Trần Xuân Tú; TS. Nguyễn Kiêm Hùng; TS. Bùi Duy Hiếu; GS. TS. Abderazek Ben Abdallah; ThS. Đinh Văn Nam; ThS. Nguyễn Duy Anh; ThS. Mai Đức Thọ

Lĩnh vực nghiên cứu

Khoa học máy tính

Thời gian bắt đầu

04/2019

Thời gian kết thúc

04/2021

Ngày được nghiệm thu chính thức

10/08/2021

Giấy đăng ký KQ số

2021-53-1561/KQNC

Ngày cấp

22/10/2021

Tóm tắt

Nghiên cứu này đặt mục tiêu phát triển một nền tảng 3D-NoC với khả năng giảm thiểu ảnh hưởng của hiện tượng điểm nhiệt độ cao và cung cấp khả năng chống lỗi.

Ký hiệu kho

19822

Hiệu quả kinh tế

Mô hình thiết kế và đánh giá 3D-NoC có thể được ứng dụng trong việc phát triển vi mạch. Kiến trúc và thuật toán chống lỗi dựa trên điểm nhiệt độ cao có thể được sử dụng để tăng độ tin cậy của vi mạch trong tương lai.

Từ khoá

Nền tảng 3D-NoC; TSV; Ngôn ngữ bậc cao; Phát triển thuật toán

Trạng thái

Ứng dụng

THÔNG TIN THEO LOẠI HÌNH NHIỆM VỤ

Áp dụng đối với

Đề tài KH&CN

Kết quả của đề tài được ứng dụng trong lĩnh vực khoa học công nghệ nào?

Kết quả của đề tài khoa học và công nghệ có được sử dụng đề giải quyết vấn đề thực tế, là cơ sở đề xuất những nội dung nghiên cứu hoặc những vấn đề mới?

Số lượng công bố khoa học, văn bằng sở hữu công nghiệp có nguồn gốc từ kết quả nghiên cứu của nhiệm vụ khoa học và công nghệ

Số lượng công bố trong nước: 0

Số lượng công bố quốc tế: 0

Từ ứng dụng kết quả của đề tài, có hình thành yêu cầu bảo hộ sở hữu công nghiệp không?

Không

Việc ứng dụng kết quả của đề tài khoa học và công nghệ có góp phần vào đào tạo nhân lực khoa học và công nghệ không?

Không