Thuật toán và kiến trúc chống lỗi đáp ứng với điểm nhiệt độ cho mạng trên chip 3D sử dụng TSV

Các nhiệm vụ khác

Mô hình phát triển bền vững khu vực kinh tế tư nhân của Việt Nam và khả năng vận dụng bài học kinh nghiệm từ Australia
Nghiên cứu diễn biến nguồn nước chất lượng nước và đề xuất các giải pháp khai thác thích hợp nhằm nâng cao hiệu quả và hạn chế rủi ro thiên tai (hạn mặn) vùng nuôi thủy sản trồng trọt ven biển đồng bằng sông Cửu Long
Vai trò của văn hóa và lối sống trong phát triển bền vững Tây Nguyên
Sản xuất thử nghiệm một số sản phẩm lưu niệm mang đặc trưng văn hóa Hùng Vương phục vụ phát triển trên quê hương đất tổ
Nghiên cứu tuyển chọn và xác định đặc tính của vi khuẩn nội sinh phân hủy N-acyl-L-homoserine lactones (AHLs) sử dụng trong phòng trừ bệnh thối nhũn cây trồng do vi khuẩn Erwinia carotovora subsp carotovora gây ra
Nghiên cứu xây dựng và ứng dụng quy trình xác định các hợp chất Hexabromcyclododecan (HBCDD) và dimetylformamit (DMFo) trong sản phẩm dệt may da giày
Nghiên cứu sản xuất vắc xin vô hoạt chứa tiểu phần E2 trên hệ thống baculovirus phòng bệnh dịch tả lợn
Lịch sử đoàn đại biểu Quốc hội tỉnh Quảng bình giai đoạn 1946-2011
Nghiên cứu dịch vụ công ở khu vực đô thị nước ta trong điều kiện cải cách khu vực công và hội nhập quốc tế
Nghiên cứu xây dựng hệ thống trí tuệ nhân tạo hỗ trợ tầm soát trước sinh cho một số bất thường hay gặp ở Việt Nam

liên kết website

Lượt truy cập

Lượt truy cập : 13079543

Ứng dụng kết quả thực hiện nhiệm vụ

MS đề tài

102.01-2018.312

Giấy đăng ký KQ số

2021-53-1561/KQNC

Tên nhiệm vụ

Thuật toán và kiến trúc chống lỗi đáp ứng với điểm nhiệt độ cho mạng trên chip 3D sử dụng TSV

Tổ chức chủ trì

Trường Đại học Công Nghệ, Đại học Quốc Gia Hà Nội

Cơ quan chủ quản

Đại học Quốc gia Hà Nội

Cấp quản lý nhiệm vụ

Quốc gia

Chủ nhiệm nhiệm vụ

TS. Đặng Nam Khánh

Cán bộ phối hợp

PGS. TS. Trần Xuân Tú; TS. Nguyễn Kiêm Hùng; TS. Bùi Duy Hiếu; GS. TS. Abderazek Ben Abdallah; ThS. Đinh Văn Nam; ThS. Nguyễn Duy Anh; ThS. Mai Đức Thọ

Lĩnh vực nghiên cứu

Khoa học máy tính

Thời gian bắt đầu

04/2019

Thời gian kết thúc

04/2021

Ngày được nghiệm thu chính thức

10/08/2021

Giấy đăng ký KQ số

2021-53-1561/KQNC

Ngày cấp

22/10/2021

Tóm tắt

Nghiên cứu này đặt mục tiêu phát triển một nền tảng 3D-NoC với khả năng giảm thiểu ảnh hưởng của hiện tượng điểm nhiệt độ cao và cung cấp khả năng chống lỗi.

Ký hiệu kho

19822

Hiệu quả kinh tế

Mô hình thiết kế và đánh giá 3D-NoC có thể được ứng dụng trong việc phát triển vi mạch. Kiến trúc và thuật toán chống lỗi dựa trên điểm nhiệt độ cao có thể được sử dụng để tăng độ tin cậy của vi mạch trong tương lai.

Từ khoá

Nền tảng 3D-NoC; TSV; Ngôn ngữ bậc cao; Phát triển thuật toán

Trạng thái

Ứng dụng

THÔNG TIN THEO LOẠI HÌNH NHIỆM VỤ

Áp dụng đối với

Đề tài KH&CN

Kết quả của đề tài được ứng dụng trong lĩnh vực khoa học công nghệ nào?

Kết quả của đề tài khoa học và công nghệ có được sử dụng đề giải quyết vấn đề thực tế, là cơ sở đề xuất những nội dung nghiên cứu hoặc những vấn đề mới?

Số lượng công bố khoa học, văn bằng sở hữu công nghiệp có nguồn gốc từ kết quả nghiên cứu của nhiệm vụ khoa học và công nghệ

Số lượng công bố trong nước: 0

Số lượng công bố quốc tế: 0

Từ ứng dụng kết quả của đề tài, có hình thành yêu cầu bảo hộ sở hữu công nghiệp không?

Không

Việc ứng dụng kết quả của đề tài khoa học và công nghệ có góp phần vào đào tạo nhân lực khoa học và công nghệ không?

Không