Dự án này nhằm mục đích phát triển một loại polyme chứa silicon khâu mạch có tính nhớ hình, có khả năng chữa lành các vết nứt và trầy xước một cách tự động hoặc dưới kích hoạt nhiệt bên ngoài, trên cơ sở hệ liên kết nhiệt thuận nghịch furan-maleimide Diels-Alder (DA). Vật liệu lai tạo này, với đặc trưng của polyme siloxan như tương thích sinh học tốt, ổn định nhiệt, bền oxy hóa và độ thấm khí cao, cùng với tính năng “tự chữa lành” sẽ hữu dụng cho các ứng dụng cao cấp như vật liệu trong các thiết bị y tế và vi mạch điện tử. Chưa có bất kỳ nghiên cứu nào trước đây kết hợp hóa học thuận nghịch DA và hiệu ứng nhớ hình trong một hệ lai tạo vô cơ-hữu cơ, do đó cho phép các kết quả nghiên cứu có thể được công bố trên các tạp chí quốc tế ISI._x000d_ Các quá trình tổng hợp chất nối mạng, biến tính các oligome qua quá trình mở vòng trùng hợp trên cơ chế kích hoạt monome, và hóa học 'click' sẽ được áp dụng để gắn liên kết DA vào mạng lưới lai tạo. Monome và polyme sẽ được phân tích bằng nhiều phương pháp, như phổ cộng hưởng từ hạt nhân proton (1H NMR), phổ hồng ngoại (FT-IR), sắc ký thẩm thấu gel (GPC), phổ khối lượng (MALDI-ToF), phân tích nhiệt (TGA, DSC và DMTA) và đo cơ tính, chụp hình hiển vi quang học, điện tử quét (SEM) và lực nguyên tử (AFM). Sự ảnh hưởng của thành phần và cấu trúc mạng lên các thuộc tính và khả năng “tự chữa lành” của polyme lai tạo cũng sẽ được nghiên cứu chi tiết.