BỘ KHOA HỌC VÀ CÔNG NGHỆ
HỆ THỐNG THÔNG TIN KHOA HỌC VÀ CÔNG NGHỆ

Lọc theo danh mục
  • Năm xuất bản
    Xem thêm
  • Lĩnh vực
liên kết website
Lượt truy cập
 Lượt truy cập :  17,525,982
  • Công bố khoa học và công nghệ Việt Nam

Luyện các chất bán dẫn

Tào Quang Bảng(2), Lê Văn Dương(1)

Nghiên cứu xác định đường đi của vết nứt của mẫu thử vật liệu hàn bằng phương pháp tương quan ảnh số và phần tử hữu hạn

Identification of crack propagation of a lead-free solder material using dic and fem methods

Tạp chí Khoa học và Công n ghệ (Đại học Đà Nẵng)

2020

5.1

60-63

1859-1531

Đường đi của vết nứt, DIC, Phương pháp tương quan ảnh số, Vật liệu hàn, Cơ tính

Crack propagation, DIC, Digital image correlation, Solder materials, Mechanical properties

Đối với các thiết bị điện tử, mối hàn liên kết giữa các chi tiết là phần dể bị hư hỏng nhất trong quá trình làm việc. Vì vậy, việc chẩn đoán hư hỏng của mối hàn đặc biệt là xác định được đường đi của vết nứt có ý nghĩa rất quan trọng để chi tiết làm việc với tuổi thọ cao nhất. Việc phát triển kỹ thuật đo đạc phân tích vết nứt hiện đại đang rất cần thiết và đã nhận được sự quan tâm lớn của các nhà khoa học trên thế giới. Một trong những phương pháp mới được đưa ra để giải quyết vấn đề đó là phương pháp tương quan ảnh số (Digital Image Correlation) cùng với phương pháp PTHH. Vì vậy, trong bài báo này chúng tôi nghiên cứu sự phát triển của vết nứt trong chi tiết chế tạo bằng vật liệu hàn InnoLot bằng thực nghiệm và PTHH. Kết quả nghiên cứu có ý nghĩa quan trọng trong việc dự đoán sự phá hủy của vật liệu nhằm tìm cách ngăn ngừa phá hủy xảy ra.

For electronic devices, solder joint is a weakness that easily leads to failure during working. Therefore, the diagnosis of failure of the joint, especially determining the path of a crack, is very important. The development of modern analytical measurement techniques is very necessary and has received much attention from scientists around the world.One of the newly methods to solve the problem is Digital Image Correlation (DIC) and FEM as well.Thus, in this study, the digital image correlation and FEM methods will be used to determine the crack propagation of InnoLot lead-free material. The results of the study are important in predicting the failure of materials in order to prevent failure.

TTKHCNQG, CVv 465

Xem toàn văn