Thông tin nhà nghiên cứu KH&CN

ẢNH HƯỞNG CỦA KHỐI LƯỢNG THỬ ĐẾN KẾT QUẢ CÂN BẰNG ĐỘNG ROTOR TRÊN MỘT MẶT PHẲNG CHỈ SỬ DỤNG BIÊN ĐỘ RUNG ĐỘNG

ẢNH HƯỞNG CỦA MỘT SỐ THÔNG SỐ ĐẾN CƠ TÍNH CỦA HỢP KIM NHÔM SỬ DỤNG TRONG CÔNG NGHIỆP HÀNG KHÔNG

Ứng dụng particle filter trong ước lượng mức độ hư hỏng và dự đoán tuổi thọ của hệ thống có xét đến hư hỏng của thiết bị giám sát

Chính sách bảo trì dự đoán dựa trên cơ hội cho hệ thống gồm nhiều phần tử có sự phụ thuộc về cấu trúc và kinh tế

Nghiên cứu ảnh hưởng của hình học đầu vào và thông số dòng chảy đến biến dạng của vi chất lỏng trong hệ vi kênh thu nhỏ

Ảnh hưởng của vết xước đến sự phân bố áp suất và nhiệt độ trong ổ trượt đỡ thủy động

Phương pháp phân tích phần tử hữu hạn đánh giá hoạt động của cảm biến áp suất không khí sử dụng cho vật thể bay cỡ nhỏ

Thiết kế, chế tạo máy khắc gỗ CNC 3 trục dạng nhỏ

Thiết kế và chế tạo bộ phát động cuộn dây dịch chuyển cho thiết bị vòi phun tạo giọt chất lỏng

Ảnh hưởng của các hệ số chuyển đổi đến biến dạng của vi chất lỏng trong hệ kênh micro

Nghiên cứu xác định đường đi của vết nứt của mẫu thử vật liệu hàn bằng phương pháp tương quan ảnh số và phần tử hữu hạn

Một đề xuất ứng dụng PLM để nâng cao sự hợp tác và chia sẻ dữ liệu trong quá trình điều trị bệnh nhân cần cấy ghép các bộ phận giả

Temperature‐dependent fatigue modelling of a novel Ni, Bi and Sb containing Sn‐3.8 Ag‐0.7 Cu lead‐free solder alloy

Microstructural effects of isothermal aging on a doped SAC solder alloy

Experimental study on mechanical behaviors of injection molded PC/PMMA blends

Computational study on the clamping mechanism in the injection molding machine

Evaluation of temperature on different wheelchair cushions using infrared thermography method

Effects of Polycarbonate Compositions on Optical and Mechanical Behaviors of Injection Molded Polymer Blends

Effects of microstructure and vibration parameters on mechanical properties of nanoimprinted FeNiCrCoCu high-entropy alloys

Computational study on the clamping mechanism in the injection molding machine

A data-driven machine learning approach for the 3D printing process optimisation

Methodology for DIC-based evaluation of the fracture behaviour of solder materials under monotonic and creep loadings

A data-driven approach based on long short-term memory and hidden Markov model for crack propagation prediction

Isothermal aging and shear creep behavior of a novel lead-free solder joint with small additions of Bi, Sb and Ni

Giải thưởng tác giả có nhiều bài báo ISI

Giải A nghiên cứu khoa học trường Đại học Bách khoa - Đại học Đà Nẵng

Nghiên cứu, thiết kế và chế tạo máy phay CNC 5 trục cỡ nhỏ

Nghiên cứu, chế tạo máy kéo nén dạng nhỏ để xác định cơ tính của vật liệu

The Best Paper Prize

Reliability and failure analysis of novel lead-free solders

CT reconstruction from a limited number of X-ray projections

Dự đoán sự phân bố của nhiệt độ và biến dạng của tấm thép trong quá trình hàn

Thiết kế và chế tạo xe lăn đa chức năng

Simulation and experiment of electromagnetic field and heat flux distribution on the steel plate in induction heating

Study of designing and manufacturing simili film-coating machine

Approche multi-échelle de la rupture d´un alliage d´étain pour le brasage en électronique de puissance

Étude de la tenue à la rupture d´un nouvel alliage de brasure sans plomb pour les applications d´électronique de puissance

Micromechanical model for describing intergranular fatigue cracking in a lead-free solder alloy

A Digital Image Correlation setup for the analysis of lead-free solder alloys

Microstructural effects of isothermal aging on a doped SAC solder alloy

Evaluation of the creep behavior of lead-free SnAgCuBiNi solder joints using in-situ micro-tensile testing

Development and First Assessment of a DIC System for a Micro-Tensile Tester Used for Solder Characterization

Determination of representative dimension parameter values of Korean knee joints for knee joint implant design

Modeling of intergranular thermal fatigue cracking of a lead-free solder joint in a power electronic module

Finite element analysis of the effect of process-induced voids on the fatigue lifetime of a lead-free solder joint under thermal cycling

Creep behavior of Innolot solder alloy using small lap-shear specimens

Viscoplastic characterization and post-rupture microanalysis of a novel lead-free solder with small additions of Bi, Sb and Ni

Effect of Ni and Sb additions and testing conditions on the mechanical properties and microstructures of lead-free solder joints

Micromechanical Model for Describing Intergranular Fatigue Cracking in an Innovative Solder Alloy

A design of a new miniature device for solder joints’ mechanical properties evaluation

Giải pháp mới kết hợp tương quan ảnh số (DIC) và phần tử hữu hạn (FEM) để dự đoán lan truyền vết nứt trong chi tiết mối hàn

Nghiên cứu xác định trường biến dạng trên toàn bộ chi tietes của vật liệu hàn sử dụng phương pháp DIC và FEM

Nghiên cứu, chế tạo máy kéo nén dạng nhỏ để xác định các thông số cơ tính của vật liệu