Thuật toán và kiến trúc chống lỗi đáp ứng với điểm nhiệt độ cho mạng trên chip 3D sử dụng TSV / TS. Đặng Nam Khánh (Chủ nhiệm), PGS. TS. Trần Xuân Tú; TS. Nguyễn Kiêm Hùng; TS. Bùi Duy Hiếu; GS. TS. Abderazek Ben Abdallah; ThS. Đinh Văn Nam; ThS. Nguyễn Duy Anh; ThS. Mai Đức Thọ - Nhiệm vụ cấp: Quốc gia. -Mã số: 102.01-2018.312. - Trường Đại học Công Nghệ, Đại học Quốc Gia Hà Nội, . 01/04/2019 - 01/04/2021. - 2021 - 10 tr. + Phụ lục Kết quả thực hiện

Từ khóa: Từ khóa: Nền tảng 3D-NoC; TSV; Ngôn ngữ bậc cao; Phát triển thuật toán

Nơi lưu trữ: 24 Lý Thường Kiệt, Hà Nội Ký hiệu kho : 19822

Nghiên cứu các vấn đề liên quan đến phương trình truyền nhiệt trong không gian thực và phức / TS. Lý Kim Hà (Chủ nhiệm), TS. Ông Thanh Hải; TS. Bùi Lê Trọng Thanh; ThS. Võ Đức Cẩm Hải - Nhiệm vụ cấp: Quốc gia. -Mã số: 101.02-2017.06. - Trường Đại học Khoa học Tự nhiên Tp. Hồ Chí Minh, . 01/12/2017 - 01/12/2019. - 2020 - 146 tr.tr Kết quả thực hiện

Từ khóa: Từ khóa: Toán học; Phương trình truyền nhiệt; Không gian thực; Không gian phức

Nơi lưu trữ: 24 Lý Thường Kiệt, Hà Nội Ký hiệu kho : 17589