Nhiệm vụ KH&CN

Tìm kiếm Nhiệm vụ KH&CN

Các Đề tài / nhiệm vụ KH&CN

Tổng số: 2 bản ghi / 2 bản ghi

In đầy đủ

In rút gọn

	STT	Nhan đề
	1	Thuật toán và kiến trúc chống lỗi đáp ứng với điểm nhiệt độ cho mạng trên chip 3D sử dụng TSV / *TS. Đặng Nam Khánh (Chủ nhiệm),* *PGS. TS. Trần Xuân Tú; TS. Nguyễn Kiêm Hùng; TS. Bùi Duy Hiếu; GS. TS. Abderazek Ben Abdallah; ThS. Đinh Văn Nam; ThS. Nguyễn Duy Anh; ThS. Mai Đức Thọ* *- Trường Đại học Công Nghệ, Đại học Quốc Gia Hà Nội,* . Báo cáo ứng dụng Từ khóa: Từ khóa: *Nền tảng 3D-NoC; TSV; Ngôn ngữ bậc cao; Phát triển thuật toán*
	2	Thuật toán và kiến trúc chống lỗi đáp ứng với điểm nhiệt độ cho mạng trên chip 3D sử dụng TSV / *TS. Đặng Nam Khánh (Chủ nhiệm),* *PGS. TS. Trần Xuân Tú; TS. Nguyễn Kiêm Hùng; TS. Bùi Duy Hiếu; GS. TS. Abderazek Ben Abdallah; ThS. Đinh Văn Nam; ThS. Nguyễn Duy Anh; ThS. Mai Đức Thọ* - Nhiệm vụ cấp: Quốc gia. -Mã số: 102.01-2018.312. *- Trường Đại học Công Nghệ, Đại học Quốc Gia Hà Nội,* . 01/04/2019 - 01/04/2021. - 2021 - 10 tr. + Phụ lục Kết quả thực hiện Từ khóa: Từ khóa: *Nền tảng 3D-NoC; TSV; Ngôn ngữ bậc cao; Phát triển thuật toán* Nơi lưu trữ: 24 Lý Thường Kiệt, Hà Nội Ký hiệu kho : 19822